유리기판
대한민국 금융 역사에 새로운 이정표가 세워졌습니다. 코스피 지수가 역사적인 5,000 포인트를 돌파하고, 삼성전자가 시가총액 1,000조 원 시대를 열며 국내 증시의 패러다임을 완전히 바꾸어 놓았습니다. 최근 시장의 수급은 로봇이나 순수 AI 소프트웨어를 넘어, 다시 한번 ‘반도체’라는 거대한 블랙홀로 빨려 들어가고 있습니다.
이유는 명확합니다. 인공지능(AI)과 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 미래 산업의 모든 핵심은 결국 고성능 반도체 칩 없이는 구현이 불가능하기 때문입니다. 특히 엔비디아(Nvidia)가 품질 검사도 끝나기 전에 물건을 달라고 애원할 정도로 고대역폭 메모리(HBM) 시장은 현재 극심한 공급 부족 상태에 놓여 있습니다.
하지만 여기서 우리는 한 단계 더 깊은 통찰력을 가져야 합니다. 반도체 칩이 고성능화되고 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날수록, 기존의 플라스틱 기판은 발열과 신호 손실의 한계에 부딪히게 됩니다. 이 병목 현상을 해결할 유일한 해법이자 차세대 반도체 패키징의 ‘게임 체인저’로 떠오른 것이 바로 ‘유리 기판(Glass Substrate)’입니다. 본 글에서는 왜 삼성이 유리 기판에 목숨을 거는지, 그리고 이 거대한 흐름 속에서 우리가 주목해야 할 핵심 기업들은 어디인지 심도 있게 분석해 보겠습니다.
The KOSPI 5,000 Era and the Return of Semiconductors
A new milestone has been set in South Korea’s financial history. The KOSPI index has broken through the historic 5,000-point level, and Samsung Electronics has entered the era of a 1,000 trillion KRW market capitalization, fundamentally reshaping the paradigm of the domestic stock market. Recently, market liquidity has moved beyond robots and pure AI software, once again being drawn into the massive black hole known as semiconductors.
The reason is clear. At the core of every future industry—artificial intelligence (AI), autonomous driving, and humanoid robots—lies high-performance semiconductor chips. Without them, none of these technologies can be realized. In particular, the high-bandwidth memory (HBM) market is currently experiencing an extreme supply shortage, to the point where Nvidia is reportedly demanding products even before quality inspections are completed.
However, this is where deeper insight is required. As semiconductor chips become more powerful and data processing volumes grow exponentially, traditional plastic (organic) substrates are reaching their limits due to heat generation and signal loss. The only solution to this bottleneck—and the emerging game changer in next-generation semiconductor packaging—is the glass substrate.
In this article, we take an in-depth look at why Samsung is betting everything on glass substrates, and which key companies deserve attention amid this massive technological shift.
1. 삼성전자 시총 1,000조 원의 의미
2026년 초, 메모리 시장은 역대급 슈퍼사이클에 진입했습니다. 삼성전자가 코스피 전체 시총의 약 23%를 차지하며 지수 성장을 견인하고 있으며, 글로벌 투자은행(IB)들은 삼성전자의 목표 주가를 일제히 상향하고 있습니다. 모건스탠리는 올해 영업이익을 약 245조 원으로 파격적으로 제시했으며, JP모건은 목표가 24만 원을 내걸었습니다. 이는 AI 열풍이 일시적인 유행을 넘어 실질적인 인프라 구축 단계에 들어섰음을 의미합니다.
2. 엔비디아 루빈(Rubin)과 HBM4 경쟁
엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘루빈’ 플랫폼에는 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 탑재됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 HBM4의 최종 품질 테스트를 진행 중이며, 엔비디아는 공급망 확보를 위해 조기 양산을 강력히 요청하고 있습니다. HBM 없이는 최첨단 AI 가속기가 작동할 수 없으므로, 국내 메모리 업체들이 글로벌 AI 산업의 ‘병목(Bottleneck)’이자 주도권을 쥐게 된 상황입니다.
The 2026 Semiconductor Supercycle and the Era of HBM4
1. The Significance of Samsung Electronics’ 1,000 Trillion KRW Market Cap
In early 2026, the memory market entered a once-in-a-generation supercycle. Samsung Electronics now accounts for approximately 23% of the total KOSPI market capitalization, driving the index’s growth. Global investment banks have unanimously raised their target prices for Samsung Electronics. Morgan Stanley has aggressively projected operating profits of approximately 245 trillion KRW this year, while JPMorgan has set a target price of 240,000 KRW.
This signals that the AI boom is no longer a temporary trend, but has entered a full-scale infrastructure build-out phase.
2. Nvidia’s Rubin Platform and the HBM4 Race
Nvidia’s next-generation AI chip platform, “Rubin,” will be equipped with sixth-generation high-bandwidth memory, HBM4. Samsung Electronics and SK Hynix are currently conducting final quality tests for HBM4, while Nvidia is strongly pushing for early mass production to secure its supply chain.
Without HBM, cutting-edge AI accelerators cannot function. As a result, Korean memory manufacturers have effectively become the global AI industry’s critical bottleneck—and the key players holding strategic control.
1. 기존 기판의 한계와 유리의 등장
반도체 미세화 공정이 한계에 다다르면서 이제는 ‘어떻게 패키징 하느냐’가 성능의 핵심이 되었습니다. 기존 플라스틱(유기물) 기판은 표면이 거칠어 미세 회로를 그리기에 한계가 있고, 열에 취약해 고성능 칩에서 발생하는 고열을 견디면 휘어지는 현상(Warpage)이 발생합니다.
반면, 유리 기판은 다음과 같은 압도적인 장점을 가집니다.
• 초박형 구현: 두께를 획기적으로 줄여 패키징 공간을 효율화합니다.
• 신호 전달 속도: 전기 신호 속도가 기존 대비 약 40% 증가합니다.
• 에너지 효율: 전력 소모를 대폭 절감할 수 있습니다.
• 내열성 및 평탄도: 고온에서도 변형이 거의 없어 초미세 회로 구현에 최적입니다.
2. 시장 규모와 빅테크의 움직임
유리 기판 시장은 2024년 약 31조 원에서 2033년 49조 원 규모로 연평균 5.5% 이상의 꾸준한 성장이 예상됩니다. 특히 2030년까지는 15조 원 규모의 핵심 시장으로 급부상할 전망입니다. 현재 인텔, AMD, 엔비디아는 물론 애플과 테슬라까지도 차세대 반도체에 유리 기판 도입을 검토 중입니다. 이는 유리 기판이 단순한 선택이 아닌 표준(Standard)이 될 것임을 시사합니다.
Why Glass Substrates? A Technological Inevitability
1. The Limitations of Conventional Substrates and the Rise of Glass
As semiconductor miniaturization approaches its physical limits, packaging technology has become the decisive factor in performance. Traditional plastic (organic) substrates have rough surfaces that limit ultra-fine circuit patterning. They are also vulnerable to heat, leading to warpage under the extreme temperatures generated by high-performance chips.
Glass substrates, by contrast, offer overwhelming advantages:
Ultra-thin implementation: Dramatically reduced thickness for more efficient packaging
Faster signal transmission: Electrical signal speed improves by approximately 40%
Higher energy efficiency: Significant reductions in power consumption
Thermal stability and flatness: Minimal deformation at high temperatures, ideal for ultra-fine circuitry
2. Market Size and the Moves of Big Tech
The glass substrate market is expected to grow steadily at a CAGR of over 5.5%, expanding from approximately 31 trillion KRW in 2024 to 49 trillion KRW by 2033. By 2030, it is projected to emerge as a core market worth around 15 trillion KRW.
Major players such as Intel, AMD, Nvidia, Apple, and Tesla are all reviewing the adoption of glass substrates for next-generation semiconductors. This strongly suggests that glass substrates will not be an option—but a standard.
유리 기판 제조는 난도가 매우 높습니다. 단순히 유리를 사용하는 것이 아니라, 칩과 기판 사이의 정밀한 연결 기술이 필요합니다.
여기서 가장 중요한 지표는 ‘종행비(Aspect Ratio)’입니다. 구멍을 얼마나 깊고 얇게 뚫느냐가 신호의 정확도를 결정하는데, 이 기술력을 확보한 기업이 시장을 지배하게 됩니다.
The Three Core Processes of Glass Substrates and Their High Technical Barriers
Manufacturing glass substrates is extremely challenging, requiring ultra-precise interconnection technologies between chips and substrates.
The most critical metric here is the aspect ratio—how deep and narrow the holes can be drilled. This directly determines signal accuracy, and companies that master this technology are poised to dominate the market.
삼성이 깔아놓은 유리 기판 생태계에서 실질적인 기술력과 파트너십을 가진 기업들을 선별했습니다.
1. 파이(Pi-i)
• 특징: 삼성 유리 기판 독자 생산 라인에 핵심 솔루션을 보유하고 있습니다. 특히 TGV 공정 등 초미세 공정에 필수적인 머신비전 검사 장치 기술을 갖추고 있습니다.
• 투자 포인트: 임원진의 70% 이상이 삼성전자 출신으로 전략적 관계가 매우 깊으며, 향후 지분 투자나 인수 가능성까지 거론되는 밀착형 수혜주입니다.
2. 삼성전기
• 특징: 삼성 그룹 유리 기판 전략의 한 축으로, 난도가 가장 높은 ‘글래스 코어 기판’ 기술을 주도하고 있습니다.
• 투자 포인트: 이미 애플, 아마존, 인텔 등 글로벌 고객사에 샘플 공급을 진행 중이며, 일본 스미토모와 합작법인을 설립하는 등 양산 체계를 가장 빠르게 구축하고 있습니다.
3. 태성
• 특징: 국내 최초로 유리 기판 후공정 식각(Etching) 장비를 개발했습니다.
• 투자 포인트: 삼성전기, LG이노텍, SKC 등 국내 주요 기판사들과 협력하고 있으며, 유리 기판 관련 특허를 10건 이상 보유한 독보적인 장비 파트너입니다.
4. 씨엔지하이테크(CNG Hi-Tech)
• 특징: 유리 기판 제조의 핵심인 MPVD(금속 증착) 공정 기술을 자체 개발했습니다. TGV 구멍 안에 금속을 채워 넣는 결정적인 기술입니다.
• 투자 포인트: 세계 최고 수준인 17.5의 종행비를 구현하며 기술력을 입증했습니다. 기존 CCSS(중앙 약품 공급 장치) 시장 점유율 90%를 바탕으로 삼성과 SK하이닉스 양쪽 모두를 고객사로 둔 보석 같은 기업입니다.
5. 제이앤티씨(J&TC)
• 특징: 초정밀 레이저 가공 기술을 통해 수율 90% 이상을 달성한 완성형 기업입니다.
• 투자 포인트: 0.1mm 수준의 초박형 유리에서도 마이크로 크랙 없이 구멍을 뚫는 기술을 보유하고 있으며, 16개 글로벌 기업과 NDA를 체결하는 등 이미 글로벌 밸류체인의 중심에 서 있습니다.
Five Key Glass Substrate Beneficiaries to Watch
From the glass substrate ecosystem that Samsung is building, the following companies stand out for their tangible technology and strategic partnerships.
1. Pi-i
Key strengths: Possesses core solutions for Samsung’s proprietary glass substrate production lines, particularly machine vision inspection systems essential for ultra-fine TGV processes.
Investment highlights: Over 70% of its executives are former Samsung Electronics employees, reflecting deep strategic ties. Potential equity investment or acquisition has even been discussed, making this a closely aligned beneficiary.
2. Samsung Electro-Mechanics
Key strengths: A central pillar of Samsung Group’s glass substrate strategy, leading development of the highly complex “glass core substrate” technology.
Investment highlights: Already supplying samples to global clients such as Apple, Amazon, and Intel, and rapidly establishing mass production through a joint venture with Japan’s Sumitomo.
3. Taesung
Key strengths: The first company in Korea to develop glass substrate post-process etching equipment.
Investment highlights: Collaborates with major domestic substrate manufacturers including Samsung Electro-Mechanics, LG Innotek, and SKC, and holds over 10 glass substrate-related patents as a unique equipment partner.
4. CNG Hi-Tech
Key strengths: Independently developed MPVD (metal physical vapor deposition) technology, a critical process for filling TGV holes with metal.
Investment highlights: Achieved a world-class aspect ratio of 17.5, demonstrating exceptional technical capability. With a 90% market share in CCSS (Central Chemical Supply System), the company serves both Samsung and SK Hynix—making it a true hidden gem.
5. JNTC (J&TC)
Key strengths: Achieved over 90% yield through ultra-precision laser processing technology.
Investment highlights: Capable of drilling holes without micro-cracks even in ultra-thin 0.1mm glass, and has signed NDAs with 16 global companies, placing it at the center of the global value chain.
과거 2022년 금양, 2023년 에코프로가 시장을 주도했다면, 2026년은 명실상부한 ‘반도체와 유리기판’의 해가 될 것입니다. 삼성전자의 영업이익 100조 원 시대는 결코 꿈이 아니며, 그 낙수효과는 소재, 부품, 장비(소부장) 기업들에게 고스란히 전달될 것입니다.
유리 기판은 AI 반도체의 성능을 100% 끌어내기 위한 필수 인프라입니다. 엔비디아의 성장이 멈추지 않는 한, 그 성능을 뒷받침할 유리 기판 기업들의 가치는 기하급수적으로 뛸 수밖에 없습니다. 다만, 주가가 바닥 대비 이미 상승한 종목들이 많으므로 무분별한 추격 매수보다는 기술적 눌림목에서 실질적인 매출 발생 여부를 확인하며 분할 매수하는 전략이 유효합니다.
대한민국 경제를 하드캐리할 반도체 산업의 거대한 파도 속에서, 유리 기판이라는 게임 체인저에 탑승하여 성공적인 투자 수익을 거두시길 바랍니다.
The Starting Signal of the Second Semiconductor Supercycle
If 2022 belonged to Geumyang and 2023 to EcoPro, then 2026 will undoubtedly be the year of semiconductors and glass substrates. An era of 100 trillion KRW in operating profit for Samsung Electronics is far from unrealistic, and its trickle-down effects will directly benefit materials, components, and equipment companies.
Glass substrates are an essential infrastructure for maximizing AI semiconductor performance. As long as Nvidia’s growth continues, the value of companies supporting that performance through glass substrate technology is bound to rise exponentially. However, since many stocks have already risen significantly from their lows, a disciplined strategy—such as staggered buying during technical pullbacks while confirming actual revenue generation—remains prudent.
Amid the massive wave of semiconductors that will power South Korea’s economy, we hope you can ride the game-changing trend of glass substrates and achieve successful investment returns.
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